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蒸發,磁控複合型鍍膜設備

該設備将磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一鍍膜設備裡,既利用磁控濺射陰極輝光放電将靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜,同時又可利用在真空中以電阻加熱将金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。


産品說明
技術參數
樣品圖片
産品說明

該設備将磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一鍍膜設備裡,既利用磁控濺射陰極輝光放電将靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜,同時又可利用在真空中以電阻加熱将金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。

磁控濺射/真空蒸發複合型鍍膜設備将磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一真空鍍膜設備裡,既利用磁控濺射陰極輝光放電将靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜,同時又可利用在真空中以電阻加熱将金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。增加了設備的用途和靈活性。該設備應用于手機殼等塑料表面金屬化,應用于不導電膜和電磁屏蔽膜沉積。

     該設備配置了等離子體處理裝置,高效磁控濺射陰極和電阻蒸發裝置等,設備沉積速率快,鍍層附着力好,鍍層細膩緻密,表面光潔度高,且均勻性一緻性良好;該機實現鍍膜工藝全自動化控制,裝載量大,工作可靠,合格率高,生産成本低,綠色環保。該設備主要廣泛應用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業,可鍍制金屬膜、合金膜、複合膜層、透明(半透明)膜、不導電膜、電磁屏蔽膜等。


技術參數

産品參數

真空室尺寸

Φ1400×1600

Φ1600×1800

功率

68KW

115KW

電源類型

磁控電源、電弧電源、脈沖偏壓電源

濺射及電極結構

圓柱磁控靶、平面矩形靶、孿生靶、蒸發電極

真空室結構

立式雙開門、立式單開門、卧式單開門、後置抽氣系統

極限真空

10-4Pa

真空系統組成

擴散泵/分子泵+羅茨泵+機械泵+維持泵

抽氣時間

大氣至5.0×10-2Pa≤7min

工件運動方式

公自轉/變頻調速,轉速2~20r/min

控制方式

手動/自動一體化式,觸摸屏+PLC

備注

以上設備可按客戶實際及特殊工藝要求設計訂做


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