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中頻磁控濺射鍍膜設備

該設備主要是(集)直流磁控濺射,中頻濺射和電弧離子蒸發三種技術融合一體,結合線離化源及泳沖偏壓鍍膜可使沉積顆粒細化。膜層各項性能提高,能在金屬制品及非金屬表面鍍制合金膜、化合物膜、多層複合膜等。經公司技術人員多年專注研發,通過特有的陰極電弧離子和非平衡磁控系統,開發出整套計算機自動控制系統,使鍍膜膜層附着力強緻密度、從複度一緻性好等特點,解決了人工手動操作複雜性、膜層顔色不一緻等問題。廣泛适用于手表、手機殼、五金、潔具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。鍍制Tin、TiCN、CrN、TiALN、ZrN、TiNC膠各類金鋼石膜(DLC)。


産品說明
技術參數
樣品圖片
産品說明

該設備主要是(集)直流磁控濺射,中頻濺射和電弧離子蒸發三種技術融合一體,結合線離化源及泳沖偏壓鍍膜可使沉積顆粒細化。膜層各項性能提高,能在金屬制品及非金屬表面鍍制合金膜、化合物膜、多層複合膜等。經公司技術人員多年專注研發,通過特有的陰極電弧離子和非平衡磁控系統,開發出整套計算機自動控制系統,使鍍膜膜層附着力強緻密度、從複度一緻性好等特點,解決了人工手動操作複雜性、膜層顔色不一緻等問題。廣泛适用于手表、手機殼、五金、潔具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。鍍制Tin、TiCN、CrN、TiALN、ZrN、TiNC膠各類金鋼石膜(DLC)。

1、磁控濺射的原理是基于陰極輝光放電理論,把陰極表面磁場擴展到接近工作表面,提高了濺射原子離化率。既保留磁控濺射的細膩又增強了表面光澤度。

2、電弧等離子體蒸發源性能可靠,在優化陰極及磁場結構鍍膜時可在30A電流下工作,鍍膜膜層和基底界面産生原子擴散,又具有離子束輔助沉積的特點。


技術參數

技術參數

真空室尺寸

1200×1500mm

1400×1950mm

1600×1950mm

1800×1950mm

2000×1950mm

制膜種類

半透明膜、金、銀、紅、藍、綠、灰、黑、七彩等多種顔色

電源類型

電阻加熱鎢絲蒸發變壓器電源、高壓離子轟擊電源、可控矽電源

真空室結構

立式雙開門、立式單開門、卧式單開門、抽氣系統

真空系統

機械泵+羅茨泵+擴散泵/分子泵+維持泵(或選配:深冷系統)

極限真空

8×10-4 pa(空載、淨室)

抽氣時間

空載大氣抽至5×10-2pa小于6分鐘

工件旋轉方式

6軸/8軸/9軸公自轉/變頻無級調速

控制方式

手動+半自動+全自動一體化/觸摸屏+PLC

備注

真空室尺寸可按客戶産品及特殊工藝要求訂做


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